3C电子制造、半导体芯片制造、生物医药制造等众多行业，由于生产工艺的特殊性和高要求性，存在着大量不规则的零件，难以使用传统振动盘供料方式进行自动化供料，针对这种异性小零件上料难、分拣难、以及自动化不能满足订单的连续性生产，丹尼克尔根据市场的需求开发了柔性上料系统，成为国内为数不多的研发生产柔性上料系统的公司。

柔性上料是一个较前沿且很实用的应用领域，但国内却鲜有企业专门对其进行研发生产。柔性上料技术出现不久，核心技术主要掌握在欧美自动化公司，面向市场的高品质柔性上料系统的研发和生产难度较高，因此市面上可看到的产品并不多。

丹尼克尔柔性上料系统集成了Multi Feeder视觉系统、柔性振动盘和机器人移动机构，实现了抓取不同尺寸、形状和重量的零件，并且可以在保证生产节拍的同时实现无损拾取，大大提高了生产企业的效率，降低了成本。

丹尼克尔柔性上料系统

丹尼克尔的研发团队在材料的选型和制备上进行了系统化的探索，通过对各种高分子材料的配比以及密度、应力应变、弹性、韧性等物理性能的测试和调配，赋予柔性供料器高频率、长寿命的稳定上料功能，并可大大降低上料盘与零件之间摩擦产生的噪音。

总体来看，丹尼克尔柔性上料系统的性能在市场上具有优势，其抓取物料不限，允许物料形状存在1cm-5cm公差，负载达到2kg，重复定位精度为0.005mm，实现对产品的高精度取放，想了解更多关于柔性上料系统的细节，请拨打免费电话咨询。

未来，丹尼克尔还将继续推出一系列针对客户需求的新品和柔性上料应用方案，帮助客户提高产能，降低成本。