芯片作为常见的薄板类工件在组装过程中，上料和装配定位以及输送是几个关键的环节，上料的效率和准确性在一定程度上影响整个生产线的生产效率，现有的上料机构大都采用振动盘供给相对应的贴片机进行装配加工。为了保证贴片机的生产效率和产品合格率，就会对振动盘的送料要求非常高，要求振动盘能够输出同一个面依次排列的芯片，并提供准确的定位，保证后续工艺能稳定进行，但是现有的传统振动盘仅能进行粗筛分，上料过程比较粗糙，无法保证输出排列方向一致的芯片和识别正反面，导致生产效率降低、成本增高。为了克服上述现有技术的不足，丹尼克尔研制了芯片振动盘自动送料设备-柔性振动盘，其目的在于将批量散状的芯片进行排列，通过视觉定位和机器抓取实现自动化上料，从而降低芯片在批量流水线工装过程中的返工率，并提高其上料精度和供料效率，降低人力成本。
通过丹尼克尔柔性振动盘的振动稳定供料，搭配CCD视觉相机正确识别芯片正反面，并将反面的芯片振动调整成正面，从而确保机器人抓取到的芯片均是同正面/反面向上。使用丹尼克尔视觉系统Multi-Feeder，可直接获取芯片坐标及特征信息，准确识别残次品，轻松实现机器人快速准确抓取、放置的需求。
丹尼克尔可以同时提供柔性振动盘和视觉、机器人的一站式解决方案服务，免去设备调试成本，相关振动盘与视觉和机器人结合的故障迎刃而解。
在芯片全自动上料工装中，丹尼克尔柔性上料解决方案可多工位进行快速分拣，视觉系统负责标定和检测芯片异常，使上料速度达到1.5秒/个，识别精度也达到99.99%的准确度。在芯片种类上，还可以混搭不同类型不同大小的芯片。
芯片柔性上料解决方案特点：
1、可以为各种形状复杂的精细芯片送料；
2、柔性振动盘电机驱动技术，能够从任意方向移动芯片：X轴（前/后），Y轴（左/右），Z轴，均匀分离芯片，可供机器人准确拾取；
3、基于集成式可调背光系统，柔性振动盘移动芯片可由视觉系统自动控制；
4、柔性振动盘与送料器模块分割避免回料，同时无需重复送料，降低芯片磨损程度；
5、柔性振动盘结构简单，体积小，振动可控，无延迟，振动小，振动速度快，频率高；
6、由于工位采用无人操作，大大减少了人力成本；
7、缩短组装时间，减少制造不良，通过作业的自动化减少人为误判和作业错误；
柔性振动盘兼具良好的柔性、灵活性和较高自动化，在手机5G芯片、led芯片、IC芯片、音频芯片等工装生产线中，降低企业成本，提高生产效率的同时降低了消耗，一举两得。
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