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芯片振动盘自动送料设备-柔性振动盘
2020-12-04 17:08:15

芯片作为常见的薄板类工件在组装过程中,上料和装配定位以及输送是几个关键的环节,上料的效率和准确性在一定程度上影响整个生产线的生产效率,现有的上料机构大都采用振动盘供给相对应的贴片机进行装配加工。为了保证贴片机的生产效率和产品合格率,就会对振动盘的送料要求非常高,要求振动盘能够输出同一个面依次排列的芯片,并提供准确的定位,保证后续工艺能稳定进行,但是现有的传统振动盘仅能进行粗筛分,上料过程比较粗糙,无法保证输出排列方向一致的芯片和识别正反面,导致生产效率降低、成本增高。为了克服上述现有技术的不足,丹尼克尔研制了芯片振动盘自动送料设备-柔性振动盘,其目的在于将批量散状的芯片进行排列,通过视觉定位和机器抓取实现自动化上料,从而降低芯片在批量流水线工装过程中的返工率,并提高其上料精度和供料效率,降低人力成本。

 

通过丹尼克尔柔性振动盘的振动稳定供料,搭配CCD视觉相机正确识别芯片正反面,并将反面的芯片振动调整成正面,从而确保机器人抓取到的芯片均是同正面/反面向上。使用丹尼克尔视觉系统Multi-Feeder,可直接获取芯片坐标及特征信息,准确识别残次品,轻松实现机器人快速准确抓取、放置的需求。

 

芯片柔性振动盘自动送料方案


丹尼克尔可以同时提供柔性振动盘和视觉、机器人的一站式解决方案服务,免去设备调试成本,相关振动盘与视觉和机器人结合的故障迎刃而解。

在芯片全自动上料工装中,丹尼克尔柔性上料解决方案可多工位进行快速分拣,视觉系统负责标定和检测芯片异常,使上料速度达到1.5秒/个,识别精度也达到99.99%的准确度。在芯片种类上,还可以混搭不同类型不同大小的芯片。

 


 柔性振动盘用于芯片自动送料


芯片柔性上料解决方案特点:

 

1、可以为各种形状复杂的精细芯片送料;

2、柔性振动盘三轴音圈电机驱动技术,能够从任意方向移动芯片:X轴(前/后),Y轴(左/右),Z轴,均匀分离芯片,可供机器人准确拾取;

3、基于集成式可调背光系统,柔性振动盘移动芯片可由视觉系统自动控制;

4、柔性振动盘与送料器模块分割避免回料,同时无需重复送料,降低芯片磨损程度;

5、柔性振动盘结构简单,体积小,振动可控,无延迟,振动小,振动速度快,频率高;

6、由于工位采用无人操作,大大减少了人力成本;

7、缩短组装时间,减少制造不良,通过作业的自动化减少人为误判和作业错误;

 

柔性振动盘兼具良好的柔性、灵活性和较高自动化,在手机5G芯片、led芯片、IC芯片、音频芯片等工装生产线中,降低企业成本,提高生产效率的同时降低了消耗,一举两得。